三菱电机今年继续以“创新功率器件构建可持续未来”为主题,携带八款新型功率器件,于6月28至30日在上海世博展览馆举行的PCIMAsia2016(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)中登场,向公众展示其在功率半导体市场上的非凡实力(三菱电机展位号:B15)。
今年展出的功率器件应用范围跨越四大领域,包括:变频家电、轨道牵引及电力传输、电动汽车、工业和新能源发电,致力为客户提供高性能及低损耗的产品。
变频家电市场
在变频家电应用方面,三菱电机这次在去年推介的SLIMDIP模块的基础上,开展出SLIMDIP-L和SLIMDIP-S两款产品,SLIMDIP-L用于变频洗衣机和变频空调,而SLIMDIP-S用于变频冰箱和变频风机控制。
两款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片,实现更高的集成度;封装面积比超小型DIPIPM缩小达30%;内置自举二极管和限流电阻;最大运行壳温提升至115℃;并集成短路保护和欠压保护,同时提供温度模拟量输出版本和过温保护版本供选择。
SLIMDIP模块
轨道牵引及电动汽车驱动市场
在PCIM亚洲展2016上,三菱电机为轨道牵引和电力传输,以及电动汽车领域,带来三款功率模块,分别为X系列的单管及双管HVIGBT模块,适合牵引变流器及直流输电应用;而J1系列汽车用IGBT模块则适用于电动汽车驱动器,及高可靠性逆变器。
首次亮相展会的X系列双管HVIGBT模块,采用CSTBT结构的第7代IGBT和RFC二极管,降低功率损耗;运用可降低内部电感的封装技术,优化产品性能;使用两种封装(LV100/HV100),实现两种绝缘耐压(6kV/10kV),但两者具有相同的外形尺寸。LV100封装包括900A/1.7kV和450A/3.3kV;HV100封装包括450A/3.3kV、330A/4.5kV和225A/6.5kV;可提高系统结构设计的灵活性,方便实现逆变器扩容。
LV100封装(6kV绝缘耐压)
HV100封装(10kV绝缘耐压)
至于X系列单管HVIGBT模块,采用第7代IGBT和RFCDiode硅片技术,实现更低饱和压降和开关损耗;使用LNFLR技术实现低热阻;允许最高运行结温150℃;安全工作区(SOA)裕度大,续流恢复能力强;封装兼容传统的H系列HVIGBT;标准产品包括1800A/3.3kV、1350A/4.5kV和900A/6.5kV;此外,还有业界规格最大,针对电力传输应用而开发的6500V/1000A单管HVIGBT。
X系列单管HVIGBT模块
J1系列汽车用IGBT模块是专为电动汽车驱动器,及高可靠性逆变器设计,采用Pin-fin底板的六合一汽车用IGBT模块。它使用第7代IGBT硅片技术,损耗更低;高可靠性的DLB(直接主端子绑定)技术;及基于硅片的温度和电流检测技术。J1系列提供A、B两种封装。A型封装(小封装)有300A/650V、600A/650V、400A/900V和300A/1200V;B型封装(大封装)有1000A/650V和600A/1200V,这两种封装可以满足从小型电动汽车到大型电动公交车的应用要求。
针对J1系列新型汽车模块,三菱电机将提供包括驱动电路、冷却水套及薄膜电容的整体解决方案技术支持,以方便客户快速应用该模块实现汽车用逆变器的设计。
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